上證報中國證券網訊 近日，上證報從歐菲光獲悉，2020年公司以國產化替代為目標，立項引線框架，成功研制出大寬度、高密度、超薄、高可靠性的高端蝕刻引線框架。

  一般來說，一條蝕刻引線框架平均能匹配大約1000個芯片，寬度越大則芯片匹配的數量越多，直接提升生產效率；而產品的超薄厚度也在芯片微小化的趨勢上扮演重要的角色。但要做到這類既薄且寬的高端引線框架，對工藝技術就有了更高的要求。歐菲光憑借完善的人才梯隊建設，打造了一支規范化、成熟化、專業化的技術團隊，擁有多名材料、化學相關，其中多人富有10年以上IC封裝引線框架、LED EMC支架產業的經驗，能時刻了解行業發展技術的需求，持續提升自身的研發能力，緊跟行業的發展步伐。

  對一個產品來說，沒有可靠性設計，再尖端也會因為高失效而喪失市場。歐菲光經過十余年的微蝕刻表面處理技術積累，擁有業內領先的卷對卷精密線路蝕刻及表面處理技術，同時掌握了微蝕刻、電鍍粗化、棕色氧化三種高端工藝，達到框架與塑封料的緊密結合，滿足行業內客戶對高可靠性的工藝需求。如今歐菲光潛心修煉內功，將多種繁雜功法融會貫通，已同時掌握了先鍍后蝕刻、先蝕刻后電鍍、鎳鈀金電鍍、EMC高光亮鍍銀四種“江湖絕技”，完全能應對IC及LED蝕刻引線框架市場各類產品的需求，能為客戶提供更快速的產品開發服務，并滿足客戶更多樣化需求的產品。

  據歐菲光介紹，公司基于現有的生產線和生產技術，計劃于2021年季度開始以倒裝無電鍍的產線開始打樣試產，與此同時持續加強研發投入，在江西鷹潭成立江西芯恒創半導體公司，打造全新的產線，預期2021年季度以全新的產線將已開發的各種工藝陸續導入量產。未來，歐菲光將秉持研發創新的理念，以精益求精的工匠精神，突破新技術，打造新產品，為客戶提供更的產品體驗。