1968 年，美國公司安靠的成立標志著封裝 測試業從 IDM 模式中獨立出來。1987 年臺積電的成立更進一步推動了半導體的 分工合作模式，臺積電的成功帶動了本地封測需求，中國臺灣因此成為全球封測重地。 全球前十大外包封測廠中有 6 家來自中國臺灣，包括全球封測龍頭日月光。根據 Yole 的數據，2019 年全球封裝市場規模達 680 億美元（包括外包和 IDM），預計到 2025 年達到 850 億美元，年均復合增速為 4%。

先進封裝是后摩爾時代的必然選擇：隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼 近極限，先進封裝是后摩爾時代的必然選擇，包括倒裝、晶圓級封裝、扇出型封 裝、3D 封裝、系統級封裝等。我們認為先進封裝將會重新定義封裝在半導體產 業鏈中的地位，封裝環節對芯片性能的影響將會提高。根據 Yole 的數據，2019 年全球先進封裝市場規模為 290 億美元，預計到 2025 年達到 420 億美元，年 均復合增速約 6.6%，高于整體封裝市場 4%的增速和傳統封裝市場 1.9%的增速。

晶圓代工企業入局先進封裝領域：由于先進封裝在半導體產業中的地位在提高 以及晶圓代工制程的物理極限臨近，晶圓代工廠開始布局先進封裝技術，以保證 未來的競爭地位。臺積電于 2008 年底成立集成互連與封裝技術整合部門，重點 發展扇出型封裝 InFO、2.5D 封裝 CoWoS 和 3D 封裝 SoIC。至今，在先進封 裝領域，臺積電的領先地位突出，2019 年臺積電封裝收入在外包封測企業中排 名第 4，約 30 億美元。中芯國際也于 2014 年與長電科技成立中芯長電，提供 中段硅片制造和封測服務，2019 年先進封裝相關業務實現收入 4.76 億元，占比 2.2%。先進封裝對凸塊制造、再布線等中段硅片級工藝需求增加，而且技術難 度也不斷提高，晶圓代工企業在該領域積累深厚，相比傳統封測廠具有一定優勢。 但傳統封測廠商在技術完備性方面具有優勢，因此兩者的合作有望更加緊密。

我國封測環節具有競爭力，本地需求帶動長期增長：封測是我國半導體產業鏈 中國產化水平較高的環節，全球前十大外包封測企業中，我國占了三席，分別是 第三的長電科技、第六的通富微電和第七的天水華天。在行業景氣度上行和加大 內部整合的情況下，我國四大封測企業均在 2019 年下半年迎來了業績拐點。從 長期來看，國內半導體產業正處于快速發展期，芯片設計公司和晶圓代工廠的增 加將帶動本地封測需求，在產能吃緊的情況下，國內四大封測廠商均于近期發布 了定增擴產計劃，規模有望進一步擴大。另一方面，先進封裝為半導體產業創造 更多的價值，封測企業的話語權和產業地位提高，進而增厚盈利。

一、半導體封測行業概述

半導體的生產過程可分為晶圓制造工序（Wafer Fabrication）、封裝工序（Packaging）、測 試工序（Test）等幾個步驟。其中晶圓制造工序為前道（Front End）工序，而封裝工序、測試 工序為后道（Back End）工序。封裝是指將生產加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，使電路與 外部器件實現連接，并為半導體產品提供機械保護，使其免受物理、化學等環境因素損失的工藝。 測試是指利用專業設備，對產品進行功能和性能測試，測試主要分為中測和終測兩種。