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哈默納科

半導體印制線路布設FHA-14C-100-E250-C

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微細加工技術的不斷成熟和應用領域的不斷擴大, 必將帶動一系列交叉學科及其有關技術的發展, 例如微電子機械系統、微光電系統、DNA芯片、二元光學、化學分析芯片以及作為電子科學和生物科學結合的產物———生物芯片的研究開發等, 它們都將取得明顯進展。

5.1.4未來應用

應用是集成電路產業鏈中不可或缺的重要環節,是集成電路最終進入消費者手中的必經之途。除眾所周知的計算機、通信、網絡、消費類產品的應用外,集成電路正在不斷開拓新的應用領域。諸如微機電系統,微光機電系統、生物芯片(如DNA芯片)、超導等,這些創新的應用領域正在形成新的產業增長點。

5.2集成電路發展新技術

按目前情況預測, 15年后, 半導體上一個實體的柵長將只有9 nm, 這就需要更微細且精確的技術突破, 這首先會集中在生產材料的物理性質以及工藝設計等能力上。而能否順利突破這些障礙, 晶圓制造工藝能否達到更進一步的微細化與精細化則是其關鍵, 同時也對半導體工藝技術與后續的研發方向有著深遠的影響。概括起來, 其關鍵技術如下: 


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