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上海浜田實(shí)業(yè)有限公司

哈默納科

半導(dǎo)體 布線完成率FHA-14C-30-E200A-C

半導(dǎo)體 布線完成率FHA-14C-30-E200A-C

  • 規(guī)格:FHA-14C-30-E200A-C
  • 產(chǎn)地:日本

隨著集成方法學(xué)和微細(xì)加工技術(shù)的持續(xù)成熟和不斷發(fā)展,以及集成技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大,集成電路的發(fā)展趨勢將呈現(xiàn)小型化、系統(tǒng)化和關(guān)聯(lián)性的態(tài)勢。[36][13]

5.1.1 器件特征尺寸不斷縮小

1965年以來, 集成電路持續(xù)地按摩爾定律增長, 即集成電路中晶體管的數(shù)目每18個月增加一倍。每2~3年制造技術(shù)更新一代,這是基于柵長不斷縮小的結(jié)果, 器件柵長的縮小又基本上依照等比例縮小的原則, 同時促進(jìn)了其它工藝參數(shù)的提高。預(yù)計(jì)在未來的10~15年, 摩爾定律仍將是集成電路發(fā)展所遵循的一條定律, 按此規(guī)律,CMOS器件從亞半微米進(jìn)入納米時代,即器件的柵長小于100 nm轉(zhuǎn)到小于50 nm的時間將在2010年前后。


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