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哈默納科

半導體印制板組裝圖SHA32A-121SG-B12A200V-10S17B-C

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  • 規格:SHA32A-121SG-B12A200V-10S17B-C
  • 產地:日本

隨著電子技術的繼續發展,超大規模集成電路應運而生。1967年出現了大規模集成電路,集成度迅速提高;1977年超大規模集成電路面世,一個硅晶片中已經可以集成15萬個以上的晶體管;1988年,16M DRAM問世,1平方厘米大小的硅片上集成有3500萬個晶體管,標志著進入超大規模集成電路(VLSI)階段;1997年,300MHz奔騰Ⅱ問世,采用0.25μm工藝,奔騰系列芯片的推出讓計算機的發展如虎添翼,發展速度讓人驚嘆,至此,超大規模集成電路的發展又到了一個新的高度。2009年,intel酷睿i系列全新推出,創紀錄采用了領先的32納米工藝,并且下一代22納米工藝正在研發。集成電路的集成度從小規模到大規模、再到超大規模的迅速發展,關鍵就在于集成電路的布圖設計水平的迅速提高,集成電路的布圖設計由此而日益復雜而精密。這些技術的發展,使得集成電路的發展進入了一個新的發展的里程碑。相信隨著科技的發展,集成電路還會有更高的發展。[11] 


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