集成電路的誕生

  幾根零亂的電線將五個電子元件連接在一起，就形成了歷史上個集成電路。雖然它看起來并不美觀，但事實(shí)證明，其工作效能要比使用離散的部件要高得多。歷史上個集成電路出自杰克-基爾比之手。當(dāng)時，晶體管的發(fā)明彌補(bǔ)了電子管的不足，但工程師們很快又遇到了新的麻煩。為了制作和使用電子電路，工程師不得不親自手工組裝和連接各種分立元件，如晶體管、二極管、電容器等。

其實(shí)，在20世紀(jì)50年代，許多工程師都想到了這種集成電路的概念。美國仙童公司聯(lián)合創(chuàng)始人羅伯特-諾伊斯就是其中之一。在基爾比研制出塊可使用的集成電路后，諾伊斯提出了一種“半導(dǎo)體設(shè)備與鉛結(jié)構(gòu)”模型。1960年，仙童公司制造出塊可以實(shí)際使用的單片集成電路。諾伊斯的方案最終成為集成電路大規(guī)模生產(chǎn)中的實(shí)用技術(shù)。基爾比和諾伊斯都被授予“美國國家科學(xué)獎?wù)隆薄Ｋ麄儽还J(rèn)為集成電路共同。

以后，隨著集成電路芯片封裝技術(shù)的應(yīng)用，解決了集成電路免受外力或環(huán)境因素導(dǎo)致的破壞的問題。集成電路芯片封裝是指利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù)，將芯片及其他重要要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。這樣按電子設(shè)備整機(jī)要求機(jī)型連接和裝配，實(shí)現(xiàn)電子的、物理的功能，使之轉(zhuǎn)變?yōu)檫m用于整機(jī)或系統(tǒng)的形式，就大大加速了集成電路工藝的發(fā)展。