凌陽科技股份有限公司副總經(jīng)理沈文義也認為：“臺灣半導體產(chǎn)業(yè)已具備成熟的研發(fā)技術與完整的上中下游供應鏈，目前礙于==政策，在大陸半導體市場的發(fā)展受限，但若海峽兩岸的發(fā)展限制能有所改善，臺灣與大陸IC廠商結合，在中國半導體市場的發(fā)展絕對能占重要地位。”
促成更多半導體公司整合的另一個重要原因是IP需求，隨著半導體產(chǎn)業(yè)向高端SoC發(fā)展，對IP的需求巨增。但是，對于IP的獲得卻會越來越難。一些擁有豐富IP的半導體廠商并不希望將IP授權出去，正如NXP的葉昱良表示：“事實上，一個公司光靠授權IP是很難長期發(fā)展的，所以我們的策略是如何加快我們自己的SoC研發(fā)，并且更加靈活的和partner合作。我們擁有大量優(yōu)秀的IP，我們的挑戰(zhàn)就是如何將這些IP最快地轉化為IC。”（對于ARM來說可能是例外，ARM是只靠授權獲取利潤獲得很好發(fā)展的公司）
因此，中小歐美半導體廠商之間整合也會越來越頻繁。希圖視鼎總裁兼CEO劉錦湘分析道：“和10年前相比，硅谷的公司生態(tài)環(huán)境發(fā)生了很大變化。很多公司相互合并，或者大公司把小公司吃掉，很多公司面臨嚴重的生存危機。公司規(guī)模越來越大，但公司數(shù)量越來越少，每一個市場最終生存下來不會超過三個公司。”