半導體制冷技術的應用原理是建立在
帕爾帖原理的基礎上的。1834年，法國科學家帕爾帖發(fā)現(xiàn)了半導體制冷作用。帕爾貼原理又被稱為是”帕爾貼效益“，就是將兩種不同的導體充分運用起來，使用A和B組成的電路，通入
直流電，在電路的接頭處可以產生
焦耳熱，同時還會釋放出一些其它的熱量，此時就會發(fā)現(xiàn)，另一個接頭處不是在釋放熱量，而是在吸收熱量。這種現(xiàn)象是可逆的，只要對電流的方向進行改變，放熱和吸熱的運行就可以進行調節(jié)，電流的強度與吸收的熱量和放出的熱量之間存在正比例關系，與半導體自身所具備的性質也存在關系。由于金屬材料的帕爾帖效應是相對較弱的，而半導體材料基于帕爾帖原理運行，所產生的效應也會更強一些，所以，在制冷的材料中，半導體就成為了主要的原料。但是，對于這種材料的使用中，需要注意多數(shù)的半導體材料的無量綱值接近1，比固體理論模型要低一些，在實際數(shù)據(jù)的計算上所獲得的結果是4，所以，對于半導體材料的應用中，要使得半導體制冷技術合理運用，就要深入研究。 [8]
