現象二：晶圓代工行業景氣度逐漸向封測傳導，封測產能緊缺，核心廠商開始漲價

據報道，臺廠日月光和力成科技等封測大廠生產線已經滿負荷運行，三季度的月產能預計環比增長20%到25%。同時某封裝大廠相關人員表示，產能會持續緊張到明年上半年。

現象三：在產能的制約下，下游多種芯片缺貨嚴重。

CIS：8月中旬，由于索尼、三星CIS產品供給不足，導致全行業高端CIS嚴重供不應求，價格上漲約10%。

MOSFET：9月22日，有MOSFET廠商發出漲價通知，表示自10月起MOSFET產品價格將上調20%。

快充：11月9日，國內媒體表示iphone12上市后快充缺貨芯片嚴重，尤其是20W PD快充，目前大部分能夠提供20W PD快充方案的芯片廠商基本都處于被客戶催交期和不斷向上游晶圓代工廠及封裝廠催交期的狀態。

電源管理IC：11月10日，業內人士表示，電源管理IC也出現缺貨情況，尤其是筆記本電源管理IC最為嚴重，可能在2021年1月之前無法解決。

MCU：11月19日，業內人士透露，國際MCU大廠產品全線延期。國產MCU芯片供應商航順芯片發布調價通知函表示，MCU產品恢復代理商體系價格并且需要預付定金才能保證2021H1供貨，存儲器EEPROM、NORFLASH、LCD驅動系列產品價格上漲10-20%。同時，兆易創新也表示將對部分MCU產品漲價。

二、芯片需求高景氣的驅動因素

消費電子、新能源汽車、智能家居家電、通信基站等多點開花，驅動芯片需求高景氣。

，消費電子領域，仍然是核心驅動力。

，智能家居家電領域，成為今年疫情下的一匹“黑馬”。

第三，電動汽車智能化領域，將成為新的增長極。