下游需求由產品的穩定性向性價比切換，產業分工進一步細化，疊加廣場協議下日元升值對出口競爭力的削弱，日本半導體產業由盛轉衰。進入20 世紀90 年代后，個人電腦（PC）取代大型計算機成為主導產品，相較于更看重高質量、高可靠性的大型機、服務器而言，PC 產品更強調性價比，限制了日本DRAM 產品核心競爭力的發揮。

此外，由于美日在半導體產業上的交鋒日益激烈，1982 年美國調查日本芯片對美國的廉價傾銷，隨后要求日本半導體關稅，1985 年6 月美國半導體協會就日本電子產品的傾銷提起了301 條款起訴，同年日本簽訂“廣場協議”導致日元大幅升值，削弱了日本半導體產品的出口競爭力。1986 年日美簽訂了為期5 年的《日美半導體保證協議》，要求日本擴大外國半導體企業進入日本市場的機會，從而加劇了國內半導體市場的競爭。1991 年日美簽訂了《次半導體協議》，日本承諾將美國半導體產品在國內的市場份額從原先的10%提升至20%。

在日美半導體貿易關系惡化的同時，半導體產業分工進一步細化，由傳統IDM 廠商向“fabless（設計廠）+foundry（代工廠）”的模式切換，而以IDM 模式為主的日本半導體廠商并未及時跟進這一分工趨勢。最終，在產品性價比走弱、產業格局變遷的背景下，日本半導體產業逐漸失去了DRAM 這一主要的產品市場，由盛轉衰。根據IC insights 數據，1995 年美國半導體（按公司總部位置劃分）銷售額市占率重回。

韓國半導體抓住了3C 產品的需求特性，逆周期擴張成為半導體強國。韓國的集成電路從“垂直分工”的下游環節起步，經歷了不斷向上游延伸的進軍歷程。以三星為例，20 世紀70 年代三星通過收購韓裔美籍科學家姜基東創立的半導體公司50%的股權進入半導體領域，早期三星從鎂光進口64K DRAM 芯片進行組裝，在生產率水平接近日本之后再開始研發工藝，最后布局制造和封測，通過培訓、聯合研究培養了大量本土工程師并開發了多項新技術。在20 世紀80 年代日美半導體激烈交鋒的時間窗口期，DRAM 芯片價格大幅下跌造成英特爾退出、NEC 等日企減產，三星卻逆產業周期進行產能、人才擴張，基于更高性價比的產品，借助PC 市場實現DRAM 全球份額的快速擴張，20 世紀90 年代三星的DRAM“雙向型數據通選方案”被認定為行業標準，代表著韓國在DRAM 產業正式超越日本成為。

臺灣半導體抓住了半導體產業鏈分工趨勢，成為先進的半導體制造基地。同樣是在美國、日本、韓國在半導體市場激烈競爭的20 世紀80 年代，臺灣抓住了半導體產業鏈深化分工的趨勢，在1985 年、1987 年先后由張忠謀博士、張汝京博士創立了芯片代工廠臺積電、世大，2002 年上半年臺積電成為進入全球前十大半導體廠商的晶圓代工廠，到了2018年，臺積電已經位列全球半導體廠商第三位。根據WSTS 數據，在代工產業快速成長的帶動下，2015 年臺灣地區半導體產值的全球市占率（按照企業總部所在地進行地區劃分）已經達到6%，僅次于美國（50%）、韓國（17%）、日本（11%）、歐洲（9%）地區。