總而言之，半導體技術已經從微米進步到納米尺度，微電子已經被納米電子所取代。半導體的納米技術可以代表以下幾層意義：它是由上而下，采用微縮方式的納米技術；雖然沒有革命性或戲劇性的突破，但整個過程可以說就是一個不斷進步的歷程，這種動力預期還會持續一、二十年。

此外，組件會變得更小，IC 的整合度更大，功能更強，價格也更便宜。未來的應用范圍會更多，市場需求也會持續增加。像高速個人計算機、個人數字助理、手機、數字相機等等，都是近幾年來因為 IC 技術的發展，有了快速的 IC 與高密度的內存后產生的新應用。由于技術挑戰越來越大，投入新技術開發所需的資源規模也會越來越大，因此預期會有更大的就業市場與研發人才的需求。

半導體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進，這些都是前人根據當時的組裝技術和市場需求而研制的。總體說來，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；次是在上世紀90年代球型矩正封裝的出現，它不但滿足了市場高引腳的需求，而且大大地改善了半導體器件的性能；晶片級封裝、系統封裝、芯片級封裝是第三次革新的產物，其目的就是將封裝減到最小。每一種封裝都有其獨特的地方，即其優點和不足之處，而所用的封裝材料，封裝設備，封裝技術根據其需要而有所不同。驅動半導體封裝形式不斷發展的動力是其價格和性能。

摩爾法則(Moore’slaw)問世50周年，這一法則的誕生是半導體技術發展史上的一個里程碑。

這50年里，摩爾法則成為了信息技術發展的指路明燈。計算機從神秘不可近的龐然大物變成多數人都不可或缺的工具，信息技術由實驗室進入無數個普通家庭，因特網將全世界聯系起來，多媒體視聽設備豐富著每個人的生活。這一法則決定了信息技術的變化在加速，產品的變化也越來越快。人們已看到，技術與產品的創新大致按照它的節奏，超前者多數成為先鋒，而落后者容易被淘汰。

這一切背后的動力都是半導體芯片。如果按照舊有方式將晶體管、電阻和電容分別安裝在電路板上，那么不僅個人電腦和移動通信不會出現，連基因組研究、計算機輔助設計和制造等新科技更不可能問世。有關指出,摩爾法則已不僅僅是針對芯片技術的法則;不久的將來，它有可能擴展到無線技術、光學技術、傳感器技術等領域，成為人們在未知領域探索和創新的指導思想。

毫無疑問，摩爾法則對整個世界意義深遠。不過，隨著晶體管電路逐漸接近性能極限，這一法則將會走到盡頭。摩爾法則何時失效？們對此眾說紛紜。早在1995年在芝加哥舉行信息技術國際研討會上，美國科學家和工程師杰克·基爾比表示，5納米處理器的出現或將終結摩爾法則。中國科學家和未來學家周海中在此次研討會上預言，由于納米技術的快速發展，30年后摩爾法則很可能就會失效。2012年，日裔美籍理論物理學家加來道雄在接受智囊網站采訪時稱，“在10年左右的時間內，我們將看到摩爾法則崩潰。”前不久，摩爾本人認為這一法則到2020年的時候就會黯然失色。一些指出，即使摩爾法則壽終正寢，信息技術前進的步伐也不會變慢。 [1]