4.晶圓堆疊工藝技術(shù)

晶圓堆疊（即將兩個(gè)晶圓粘貼在一起）是生產(chǎn)高像素和高清晰度CIS產(chǎn)品的一項(xiàng)重要技術(shù)。 對(duì)于高像素CIS產(chǎn)品，像素陣列和邏輯電路分別在單個(gè)晶圓上形成，然后在處理過(guò)程中采用晶圓鍵合技術(shù)將它們連接起來(lái)。

圖4：晶圓堆疊極大地提升了CIS的性能。（來(lái)源：SK Hynix）

大多數(shù)CIS芯片制造商已經(jīng)采用了晶圓堆疊技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)的各個(gè)方面仍在持續(xù)改進(jìn)中。

5. CIS良率和質(zhì)量控制技術(shù)

CIS產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和批量生產(chǎn)過(guò)程中最基本的要求之一是對(duì)金屬污染的控制。由于CIS產(chǎn)品對(duì)污染的度是存儲(chǔ)產(chǎn)品的幾倍，而且污染直接影響產(chǎn)品良率與質(zhì)量，因此必須采用各種污染控制技術(shù)。

除此之外，等離子體損傷控制也很重要。由于在工藝過(guò)程中造成的損壞會(huì)導(dǎo)致圖像性能下降（如熱像素），因此有必要對(duì)關(guān)鍵工藝進(jìn)行精確管理。

CIS的未來(lái)前景

毫不夸張地說(shuō)，對(duì)于由CIS驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用，其有效性將取決于工藝技術(shù)。而且，各種工藝相互交互的方式也有很大影響。僅僅優(yōu)化制造工藝的某一方面是不夠的，各種工藝必須全部?jī)?yōu)化才能實(shí)現(xiàn)有機(jī)互補(bǔ)。

不過(guò)，回報(bào)是巨大的。從制造業(yè)到醫(yī)療服務(wù)，再到監(jiān)控，幾乎每個(gè)領(lǐng)域都可以利用CIS新技術(shù)來(lái)改善。擁有對(duì)這個(gè)世界更豐富、更詳盡的視野，各行各業(yè)的公司都將能夠創(chuàng)建更智能、更先進(jìn)的產(chǎn)品和服務(wù)，從而使終端客戶和整個(gè)社會(huì)受益。