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哈默納科

哈默納科焊性熱處理諧波模組CSG-17-120-2A-GR

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在集成電路誕生這六十多年以來,我們經歷了大型機(Mainframe Computing)時代、PC(Personal Computing)時代,目前雖還處于移動計算(Mobile Computing)時代內,但正朝著下一個普及計算(Ubiquitous Computing)時代進發。

三年前人們曾預測,移動計算跟普及計算時代的交差點會發生在2020年,從現在的電子產品來看,這一預測成真了。進入普及計算時代后,移動時代的智能機將演變成“多設備對多設備”的移動計算平臺、高速計算平臺、IoT平臺和智能車載平臺,四個平臺疊加將讓半導體行業重回指數級高速增長時代。

這一新時期的核心技術中,5G是代表性的連接技術,AI則是數據處理技術。數據的傳輸和處理都需要用到晶體管,在這個數據爆炸的時代,人們對晶體管數量的需求也在飛速增長,而要把5G或AI芯片做到高性能、高集成和低功耗,還需依賴半導體先進工藝。



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