中國半導體現已成為國家級戰略產業，在新的十年將會迎來更大的發展。作為半導體產業鏈中的一個板塊，IC設計占比超過40%。基于IC設計的技術突破和應用創新將持續為半導體產業帶來活力，推動中國半導體在全球半導體市場上發揮更加作用，創造更大價值。
2021年中國IC領袖峰會將以“突破與崛起”為主題，匯聚中國IC設計界技術、企業管理精英，以及海內外EDA/IP、晶圓代工和封裝測試領域的代表，與廣大設計工程師和電子/半導體產業中高層管理人員一起探討中國半導體的技術突破和產業崛起之道。
此次峰會將線上線下聯動，為您呈現完整的IC產業發展趨勢及市場走向。同時，資深分析師將深入分析調查結果，透過數字總結趨勢與亮點。
