回顧日韓半導體產業的發展史，日本半導體的興盛伴隨著微處理器的出現和大型計算機的興起，韓國半導體產業的崛起則是以個人計算機的發展為契機。可以發現革命性新產品的發展為打破產業固有格局提供了機會，資金投入、扶持則是產業崛起的“土壤”，而上游領域的協同發展是增強產業競爭力的關鍵。半導體產業的成功崛起與半導體設備的發展密不可分。

隨著5G商用的步伐加快及AI技術的發展，大數據、物聯網、云計算等新興應用有望打破行業固有格局，為中國國產半導體產業的崛起提供機會。但與日韓相比，我國在獲取先進設備等方面一直受到限制，近期發生的EUV光刻機延遲發貨、美國加緊對華為限制等事件說明了在設備領域的受制于人嚴重的威脅到了我國半導體產業鏈的安全，補齊產業鏈短板對我國半導體產業的意義重大。半導體設備的國產化是我國半導體產業發展的必經之路，政策扶持與資金投入是實現設備國產化的重要保障。

為加快集成電路產業追趕和超越的步伐，2014年印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，明確提出要突破集成電路關鍵裝備和材料，加強集成電路裝備、材料與工藝結合，加快產業化進程，增強產業配套能力。到2030年，產業鏈主要環節達到國際先進水平，實現跨越發展。2015年《中國制造2025》發布，對半導體設備國產化進程提出明確要求：在2020年之前，90~32納米工藝設備國產化率達到50%，實現90納米光刻機國產化，封測關鍵設備國產化率達到50%；在2025年之前，20～14納米工藝設備國產化率達到30%，實現浸沒式光刻機國產化；到2030年，實現18英寸工藝設備、EUV光刻機、封測設備的國產化。