半導體產品種類繁多，不同產品之間設計和功能不盡相同，制造工藝和流程也存在一定差異。按照主要生產過程區分，半導體產業鏈一般可分為上游的IP、半導體設備、原材料等生產資料，中游的設計、制造、封測等環節，以及下游的集成電路、器件、傳感器等應用。半導體的下游產品按功能區分，可以分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器等四大類，2019年四大類半導體產品的全球市場規模占比分別為84%、8%、5%和3%。
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