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上海浜田實業有限公司

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半導體晶體 SHG-14-80-2A-GR

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亮點總結

亮點一:IC設計工程師和企業高管調查報告

《電子工程專輯》于每年中國IC領袖峰會期間開展“中國IC設計公司調查”活動。2021年是《電子工程專輯》連續運作此項調查的第20個年頭,也是本刊在中國大陸創刊的27周年。“中國IC設計公司調查與頒獎”以其廣泛的影響力,成為業界同仁互相促進共同成長的最重要活動之一。

年度IC設計問卷對象面向廣大的IC設計從業人員,旨在對IC設計行業現狀和趨勢進行調查和分析,分為工程師篇和企業管理人員兩篇。我們的資深分析師將根據調查結果撰寫2021年中國IC設計產業的最新發展報告,最終報告出爐后,將在IC領袖峰會上進行分享。同時,我們的資深分析師還會針對調查結果進行深入剖析,透過數字探尋產業亮點。


亮點二:China Fabless 100 排行榜

“中國IC設計100家公司排行榜”由ASPENCORE分析師團隊從300多家頗具實力的中國本土IC設計公司中精心挑選100家而組成,是中國半導體業界首個比較而客觀地展示中國芯片設計現狀和未來發展的排行榜單。

“中國IC設計100家公司排行榜”按照芯片設計實力和增長潛力從10大類別中篩選出來(每個類別的Top),這10個類別分別是:

· Top? 上市(Public)公司

· Top 初創(Startup)公司

· Top? 微處理器(MCU)公司

· Top? 電源/功率器件(Power)公司

· Top? 專用芯片(AI)公司

· Top? 數字芯片(Digital)公司

· Top? 模擬器件(Analog)公司

· Top 傳感器件(Sensor)公司

· Top 通信(Communication)公司

· Top? 無線連接芯片(Connection)公司



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