半導體制冷器件大致可以分為四類

(1)用于冷卻某一對象或者對某個特定對象進行散熱，這種情況大量出現在電子工業領域中;

(2)用于恒溫，小到對個別電子器件維持恒溫 ，大到如制造恒溫槽，空調器等;

(3)制造成套儀器設備，如環境實驗箱，小型冰箱，各種熱物性測試儀器等;

(4)民用產品，冷藏烘烤兩用箱，冷暖風機等。

熱電制冷是具有熱電能量轉換特性的材料，在通過直流電時具有制冷功能，由于半導體材料具有的熱電能量轉換性能特性，所以人們把熱電制冷稱為半導體制冷。半導體制冷是建立于塞貝克效應、珀爾帖效應、湯姆遜效應、焦耳效應、傅立葉效應共五種熱電效應基礎上的制冷新技術。其中，塞貝克效應、帕爾貼效應和湯姆遜效應三種效應表明電和熱能相互轉換是直接可逆的，另外兩種效應是熱的不可逆效應。

(1)塞貝克效應，1821年，塞貝克發現在用兩種不同導體組成閉合回路中，當兩個連接點溫度不同時，導體回路就會產生電動勢(電流)。

(2)珀爾帖效應，珀爾帖效應是塞貝克效應的逆過程。由兩種不同材料構成回路時，回路的一端吸收熱量，另一端則放出熱量。

(3)湯姆遜效應，若電流過有溫度梯度的導體，則在導體和周圍環境之間將進行能量交換。

(4)焦耳效應，單位時間內由穩定電流產生的熱量等于導體電阻和電流平方的乘積。

(5)傅立葉效應，單位時間內經過均勻介質沿某一方向傳導的熱量與垂直這個方向的面積和該方向溫度梯度的乘積成正比