預言半導體產業四大趨勢
大趨勢：30年河“西”，30年河“東”。
回望晶體管誕生這60年，我們可以明顯看到半導體產業明顯向東方遷移的趨勢，特別是從80年代末開始。1987年臺積電這個純晶圓代工廠的成立，宣告著半導體制造業開始從西方向東方遷移；90年代初，三星成為全球的DRAM廠商，隨后，再成為全球閃存的廠商；90年代中，臺灣智原、聯發科、聯詠等一批IC公司從聯電分離出來，吹響了東方IC公司挑戰西方IC公司的號角；進入21世紀，中芯國際帶動中國大陸代工業成長起來，成為另一個制造中心，并且也帶動了中國IC設計業的成長；最后，德州儀器、飛思卡爾、英飛凌、LSI以及ADI等眾多傳統的IDM廠商轉向輕資產模式，放棄獨自建造45nm工廠，而分別與臺積電、特許和聯電等合作研制，2008年，在集成電路誕生50周年的這一年，這些傳統IDM公司的45nm產品都將亮相，但是，不是在這些IDM自己的工廠生產，而是在以上亞洲的代工廠里生產。
90nm是一個轉折點，當臺積電等代工廠突破了這個節點后，它們已將先進工藝的大旗從IDM手中接了過來，未來，臺灣晶圓代工廠在半導體工藝技術上將領先全球，并且成為全球IC產量的基地。雖然英特爾仍主宰著PC產業，并繼續IDM模式和領導的工藝，但是，半導體產業的推動力已由PC轉向消費電子。展望未來，不論是在應用推動還是在技術創新上東方都將取代西方成為產業的領導著。全球半導體產業將演義30年河“西”，30年河“東”的歷史大戲。