總而言之，半導體技術(shù)已經(jīng)從微米進步到納米尺度，微電子已經(jīng)被納米電子所取代。半導體的納米技術(shù)可以代表以下幾層意義：它是由上而下，采用微縮方式的納米技術(shù)；雖然沒有革命性或戲劇性的突破，但整個過程可以說就是一個不斷進步的歷程，這種動力預期還會持續(xù)一、二十年。

此外，組件會變得更小，IC 的整合度更大，功能更強，價格也更便宜。未來的應(yīng)用范圍會更多，市場需求也會持續(xù)增加。像高速個人計算機、個人數(shù)字助理、手機、數(shù)字相機等等，都是近幾年來因為 IC 技術(shù)的發(fā)展，有了快速的 IC 與高密度的內(nèi)存后產(chǎn)生的新應(yīng)用。由于技術(shù)挑戰(zhàn)越來越大，投入新技術(shù)開發(fā)所需的資源規(guī)模也會越來越大，因此預期會有更大的就業(yè)市場與研發(fā)人才的需求。

半導體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標一代比一代先進，這些都是前人根據(jù)當時的組裝技術(shù)和市場需求而研制的。總體說來，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；次是在上世紀90年代球型矩正封裝的出現(xiàn)，它不但滿足了市場高引腳的需求，而且大大地改善了半導體器件的性能；晶片級封裝、系統(tǒng)封裝、芯片級封裝是第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝減到最小。每一種封裝都有其獨特的地方，即其優(yōu)點和不足之處，而所用的封裝材料，封裝設(shè)備，封裝技術(shù)根據(jù)其需要而有所不同。驅(qū)動半導體封裝形式不斷發(fā)展的動力是其價格和性能。

摩爾法則(Moore’slaw)問世50周年，這一法則的誕生是半導體技術(shù)發(fā)展史上的一個里程碑。

這50年里，摩爾法則成為了信息技術(shù)發(fā)展的指路明燈。計算機從神秘不可近的龐然大物變成多數(shù)人都不可或缺的工具，信息技術(shù)由實驗室進入無數(shù)個普通家庭，因特網(wǎng)將全世界聯(lián)系起來，多媒體視聽設(shè)備豐富著每個人的生活。這一法則決定了信息技術(shù)的變化在加速，產(chǎn)品的變化也越來越快。人們已看到，技術(shù)與產(chǎn)品的創(chuàng)新大致按照它的節(jié)奏，超前者多數(shù)成為先鋒，而落后者容易被淘汰。

這一切背后的動力都是半導體芯片。如果按照舊有方式將晶體管、電阻和電容分別安裝在電路板上，那么不僅個人電腦和移動通信不會出現(xiàn)，連基因組研究、計算機輔助設(shè)計和制造等新科技更不可能問世。有關(guān)指出,摩爾法則已不僅僅是針對芯片技術(shù)的法則;不久的將來，它有可能擴展到無線技術(shù)、光學技術(shù)、傳感器技術(shù)等領(lǐng)域，成為人們在未知領(lǐng)域探索和創(chuàng)新的指導思想。

毫無疑問，摩爾法則對整個世界意義深遠。不過，隨著晶體管電路逐漸接近性能極限，這一法則將會走到盡頭。摩爾法則何時失效？們對此眾說紛紜。早在1995年在芝加哥舉行信息技術(shù)國際研討會上，美國科學家和工程師杰克·基爾比表示，5納米處理器的出現(xiàn)或?qū)⒔K結(jié)摩爾法則。中國科學家和未來學家周海中在此次研討會上預言，由于納米技術(shù)的快速發(fā)展，30年后摩爾法則很可能就會失效。2012年，日裔美籍理論物理學家加來道雄在接受智囊網(wǎng)站采訪時稱，“在10年左右的時間內(nèi)，我們將看到摩爾法則崩潰。”前不久，摩爾本人認為這一法則到2020年的時候就會黯然失色。一些指出，即使摩爾法則壽終正寢，信息技術(shù)前進的步伐也不會變慢。?[1]